探析电荷泵拓扑结构
技术干货2024-11-06
作者:赵清华
校阅:谭磊
试读:张璐
摘要
高降压比充电电荷泵能够在保持较高输出电流的同时,显著降低输入电流,减少能量在转换过程中的损失,进而降低功耗,提升充电效率。本文以提高电荷泵效率为目标,先对几种降压电荷泵拓扑结构进行梳理,分析和总结了它们的优势和特性。随后,探讨了提高电荷泵效率的有效手段,如减小死区时间和飞电容电位预建,为电荷泵的设计与应用提供新思路。
1 引言
电荷泵(Charge Pump)变换器是一种利用电容来升高或降低电压的DC/DC变换器。这种变换 器外围部件主要由电容组成,且没有电感,因此PCB占位面积较小。没有电感损耗,且通过简单的控制即可以实现零电流开启和零电压关断,开关损耗极低,效率极高,电荷泵被广泛地应用于移动设备快充领域。
在电荷泵充电应用中,受限于Type-C线缆的最大5A(带E-marker芯片)通流能力,常见的2:1 (电荷泵电压输入输出比)降压电荷泵的最大充电电流为 8A 至 10A。为了满足更大充电功率同时更高效的需求,必须减小输入电流同时提高输入电压,高降压比充电电荷泵产品陆续被推出市场。限于篇幅,下面仅对常见3:1/4:1降压电荷泵拓扑结构做一个简单的介绍及评论。
2 常见3:1/4:1 电荷泵拓扑结构[1]
2.1 3:1 Ladder 降压电荷泵
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在此拓扑中,蓝色标注的NMOS FET(S1、S3、S5)同时开启或关闭,黑色标注的NMOS FET (S2、S4、S6)同时开启或关闭,且前者与后者相差 180°。(该描述适用于下面提到的拓扑结构,后续不再赘述。)
在稳定状态下,当S2、S4、S6打开时,S1、S3、S5 均处于关闭状态。输入电流从VIN流入, 依次流经S6、C3、C1、S2,最终从 VOUT流出(假设 VOUT有对地负载,后面分析基于相同假设);与此同时,C1、C2、S2、S4 构成回路,电流依次流经 C2、S4、C1、S2。VOUT流出的平均电流为 VIN输入平均电流的1倍。
当S1、S3、S5 打开时,S2、S4、S6 均处于关闭状态。C2、C3、S3、S5 构成回路,C3 对 C2 充电;与此同时,C1、S1、S3 构成回路,电流依次流经S1、C1、S3,最终从 VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的2倍。
此拓扑结构优势在于C1、C2、C3承受的电压均为VOUT,开关数量较少。不足在于飞电容较多, 驱动设计上较为复杂,流经S1、S2、S3管的平均电流为2倍VIN输入平均电流,C2在搬运C3电荷到C1时存在能量损失。
2.2 4:1 Dickson 降压电荷泵
在稳定状态下,当S2、S4、S6、S8打开时,S1、S3、S5、S7均处于关闭状态。输入电流从VIN 流入,依次流经S8、C3、S4,最终从 VOUT流出;与此同时,C1、C2、S2、S4、S6 构成回路,电 流依次流经S2、C2、S6、C1、S4,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的 2 倍。
当S1、S3、S5、S7 打开时,S2、S4、S6、S8 均处于关闭状态,C1、S3、S5 构成回路。电流 依次流经S3、C1、S5,最终从 VOUT流出;与此同时,C2、C3、S1、S3、S7 构成回路,电流依次 流经S3、C3、S7、C2、S1,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的2倍。
此拓扑结构优势在于飞电容数量少,同时开关数量较少。不足在于 C3、C2 均为高压电容,成 本略高和尺寸略大,驱动较复杂,流经S3、S4管的平均电流为2倍VIN输入平均电流。
2.3 4:1 Fibonacci 降压电荷泵
在稳定状态下,当S2、S5、S8、S10 打开时,S1、S3、S4、S6、S7、S9 均处于关闭状态。输入电流从VIN流入,依次流经S10、C3、S8、C2、S5、C1、S2,最终从VOUT流出。VOUT流出的平 均电流为VIN输入平均电流的1倍。
当S1、S3、S4、S6、S7、S9打开时,S2、S5、S8、S10均处于关闭状态。C3、S1、S4、S7、 S9 构成回路,电流依次流经S9、C3、S7、S4、S1,最终从 VOUT流出;C2、S1、S4、S6构成回路, 电流依次流经S6、C2、S4、S1,最终从 VOUT流出;C1、S1、S3构成回路,电流依次流经S3、C1、 S1,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的3倍。
此拓扑结构优势在于电容耐压为VOUT电压,驱动简单。不足在于开关管数量较多,放电时开关 管共享路径,导致流经S1平均电流为3倍VIN输入平均电流,S4流过2倍VIN输入平均电流。
2.4 4:1 Serial-parallel 降压电荷泵
在稳定状态下,当S7、S8、S9、S10 打开时,S1、S2、S3、S4、S5、S6 均处于关闭状态。输入电流从VIN流入,依次流经S10、C3、S9、C2、S8、C1、S7,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的1倍。
当S1、S2、S3、S4、S5、S6打开时,S7、S8、S9、S10均处于关闭状态。C3、S5、S6构成回路,电流依次流经S6、C3、S5,最终从 VOUT流出;C2、S3、S4构成回路,电流依次流经S4、C2、S3,最终从 VOUT流出;C1、S1、S2构成回路,电流依次流经S2、C1、S1,最终从 VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的3倍。
此拓扑结构优势在于电容耐压为VOUT电压,流过所有管子平均电流为1倍VIN输入平均电流,驱动简单。不足在于开关管数量较多。
2.5 4:1 Doubler 降压电荷泵
此拓扑结构可认为是两级2:1电荷泵的串联。在稳定状态下,当S2、S4、S6、S8打开时,S1、S3、S5、S7 均处于关闭状态。输入电流从VIN流入,依次流经S8、C3、S6、S4、C1、S2,最终从VOUT流出;C1、C2、S2、S4构成回路,电流依次流经C2、S4、C1、S2,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的2倍。
当S1、S3、S5、S7 打开时,S2、S4、S6、S8 均处于关闭状态。C2、C3、S5、S7 构成回路,电流依次流经S7、C3、S5、C2;与此同时,C1、S1、S3 构成回路,电流依次流经 S3、C1、S1,最终从VOUT流出。VOUT流出的平均电流为VIN输入平均电流的2倍。
此拓扑结构优势在于开关管数量较少。不足在于 C2、C3 为高压电容,成本略高和尺寸略大,驱动较复杂,流过S1、S2、S3、S4管的平均电流为2倍输入电流。
3 拓扑结构总结
从电路驱动结构复杂度、所需功率管数量、是否需要高压电容、所需最小电容数量这几个维度出发,各种拓扑结构总结如下表1所示。
表1 各种拓扑结构总结
拓扑结构 | 驱动结构 | 功率管数量 | 高压电容 | 最小电容数量 |
Ladder (3:1) | 复杂 | 6 | 不需要 | 3 |
Dickson (4:1) | 复杂 | 8 | 需要 | 3 |
Fibonacci (4:1) | 简单 | 10 | 不需要 | 3 |
Serial-parallel (4:1) | 简单 | 10 | 不需要 | 3 |
Doubler (4:1) | 复杂 | 8 | 需要 | 3 |
4 效率优化手段
在实际电荷泵产品中,往往会集成两相,两相之间相差 180°交错工作,可以在大负载下取得较高的效率。以下是两种可行的手段。
4.1 减小死区时间
死区时间可以认为是所有功率管均处于关断状态下的时间。在此时间里,VOUT没有来自输入VIN或者飞电容的能量补给。输出负载或者死区时间越大,VOUT的电压跌落幅值越大。较大的VOUT电压跌落幅值不利于效率的提升,仿真和实践均验证了这一点。
4.2 飞电容电位预建
互补双相电荷泵的飞电容交替连接在上下两个电压段。每次切换前,需要先断开与当前连接段的开关,再接通到下次连接的电压段。与当前电压段的连接被断开后,受开关节点寄生电容储存电荷的影响,飞电容仍浮空在该段电压,直到下一个接通过程将飞电容拉到新的电压段。飞电容电压在两个段间飞行的过程伴随着寄生电容的充放电。如不采用电感-电容储能交换,则无法充分消除与寄生电容及其电压变化相关的损失。
引用文献[2]提出了通过接通处于两个电压段的互补飞电容开关节点,并在下次接通前预先建立飞电容电压的一种方案,以提高电路的效率。如图 6[2]所示,该方案利用背靠背功率管短接 CFLA、 CFLB 节点,使得处于不同电压段的寄生电容向中间电位拉平,从而实现无损电荷搬移,而无需使用电感。这种方法通过让处于不同电压段的寄生电容互充、减少了最多不超过 1/4 的损失。与利用主开关通道建立新的寄生电容电压相比,该方案在预建电压的同时,也对栅-漏电容充电,从而减少了主开关导通建立时间,实现了比寄生电容充分损失减小更多的效率提升。这种以增加一对开关为代价换取效率改善的方案,已经在一些产品设计中以不同形式得到实现,验证了其效率改善效果。
5 参考文献
[1] Michael Douglas Seeman. A Design Methodology for Switched-Capacitor DC-DC Converters: Technical Report No. UCB/EECS-2009-78 [R/OL]. (2009-05-21): 52.
[2] Michael Douglas Seeman. A Design Methodology for Switched-Capacitor DC-DC Converters: Technical Report No. UCB/EECS-2009-78 [R/OL]. (2009-05-21): 155-158.