热烈庆祝圣邦微电子（北京）股份有限公司成功上市

2017年6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”，300661）成功登陆深交所创业板，进入发展新阶段。

公司本次拟发行股份不超过1500万股，占发行后总股数的比例不低于25%。此次募集资金4.47亿元，用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。

此番上市，意味着公司发展进入快车道。一方面，作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础，集成电路产业未来发展空间巨大；另一方面，圣邦股份经过多年发展，掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，产品品质达到世界先进水平，同时还拥有丰富的上下游资源，可谓优势明显。此次登陆资本市场，将有利于公司在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。