失效分析

圣邦的失效分析覆盖芯片的全部阶段，以保证产品质量可靠：首先从源头协助研发人员解决设计阶段存在的问题，将质量隐患消灭在产品研发阶段；其次对生产线上失效的元器件快速响应，为决策提供科学依据，保证产品的稳定可靠；最后对客户反馈失效的元器件进行分析，依据分析结果，协助相关团队采取措施来限制或消除失效原因，帮助客户解决后顾之忧。

失效分析的流程

圣邦的失效分析流程主要包含四个步骤：

• 需求部门遇到失效问题，向FA团队提出FA需求，依据FA团队的意见进一步验证确认失效有效并整合需求的失效信息和失效背景。
• FA团队通过一系列分析仪表设备或与其它团队（研发、测试、应用）合作分析验证电性能失效特征，采用非破坏性的电性能分析来推测可能的失效位置与失效模式。
• FA团队依据失效芯片的电性能特性采用对应的分析设备来进行物理分析，依据需要与其它团队（研发、测试、应用）合作以推进分析进程，找到其失效位置与失效模式。
• FA团队整合失效结果和结论传达至需求部门，并且将结果反馈关联部门采取措施来限制或消除失效原因。

建议客户申请失效分析前做的信息确认

客户的失效确认和提供充足的失效背景信息对于快速准确的失效分析非常重要，并且有助于圣邦快速响应，调查失效原因，解决失效问题。

客户在提交失效分析需求时应采取合理且必要的预防措施，确保圣邦在接受失效品前失效品不会发生电性能或物理损坏，并保持封装可测试性。

提交失效分析需求应确认失效背景信息，包含：客户失效品的失效背景，包含客户方的失效历史记录&失效数目&失效率；失效发生的场景和应用条件；失效品是否有经历交叉测试确认失效状态；失效品的生产批次等。

客户失效分析申请信息采集和联系人

客户如有失效分析申请，请填写失效分析申请表，并联系对应的圣邦授权分销商或圣邦销售人员。

客户失效分析申请表下载：