故障解析

SGMICROの故障解析は、チップのすべての段階をカバーし、信頼性の高い製品品質を保証します。まず、開発担当者を支援し、設計段階での問題を最初から解決し、製品開発段階での品質上の危険性を排除します。次に、生産ラインでのの故障部品に迅速に対応し、意思決定のための科学的根拠を提供し、製品の安定性と信頼性を確保します。最後に、顧客からの故障部品のフィードバックを分析し、分析結果に基づいて、関連チームが制限または排除するための変更を実施するのを支援します。失敗の原因を究明し、お客様の悩みを解決します。

故障解析プロセス

SGMICROの故障分析プロセスには主に 4 つのステップが含まれます。

• 関連部門が失効問題にあう場合、FAチームにFA対応を依頼し、FAチームの意見に基づき、故障の妥当性をさらに検証・確認し、部品の故障情報と背景を統合します。
• FA チームは、様々な分析機器を用いて、あるいは他のチーム（R&D、テスト、アプリケーション）と協力して、電気的故障特性を分析・検証し、非破壊電気分析を用いて、考えられる故障箇所と故障モードを推測します。
• FA チームは、故障チップの電気特性に応じた分析装置を使用して物理解析を行い、必要に応じて他のチーム (開発、テスト、アプリケーション) と協力して解析プロセスを進め、故障箇所と故障モードを特定します。
• FA チームは失敗の結果と結論をまとめ、依頼を出す部門に伝え、その結果を適切な責任者にフィードバックし、失敗の原因を限定または除去するための変更を実施します

故障解析お申し込み前にお客様にご確認いただきたいこと
お客様による故障確認と十分な故障背景情報の提供は、迅速かつ正確な故障分析のために非常に重要であり、SGMICROが故障原因の究明と故障問題の解決に迅速に対応するために役立ちます。

お客様は、失効分析要求を提出する際に合理的かつ必要な予防措置を取るべきで、失効品をSGMICROに提出する前に電気特性または物理的損傷を発生しないことを保証して、パッケージテスト可能性を維持します。

製品が電気的または物理的な損傷を受けないことを確認し、パッケージのテスト可能性を維持するために、故障解析要件を提出する際に合理的かつ必要な予防措置を講じる必要があります。

故障解析要件を提出する際には、顧客の故障履歴、故障数、故障率などの顧客の故障製品の故障背景、故障が発生したシナリオやアプリケーション条件、故障の有無などの故障背景情報を確認する必要があります。故障した製品は故障を確認するためのクロステストが行われている ステータス、故障した製品の製造バッチなど

顧客障害分析アプリケーションの情報収集と連絡先

お客様が故障解析アプリケーションをお持ちの場合は、故障解析アプリケーション フォームにご記入の上、対応する Shengbang 認定代理店または営業にご連絡ください。

顧客障害分析申請書のダウンロード: